光刻胶是半导体制造和微电子加工中的关键材料,其性能直接影响光刻工艺的分辨率和图案精度。光刻胶检测旨在评估其成分、均匀性等情况,确保其满足高精度光刻工艺的要求。
半导体光刻胶:正性光刻胶、负性光刻胶、化学放大光刻胶等
显示屏光刻胶:LCD用光刻胶、OLED用光刻胶、彩色光刻胶等
PCB光刻胶:干膜光刻胶、液态光刻胶、抗蚀剂等
先进封装光刻胶:厚膜光刻胶、薄膜光刻胶、临时键合胶等
特殊用途光刻胶:电子束光刻胶、纳米压印光刻胶等
其他材料:光刻胶稀释剂、显影液、去胶剂等配套试剂
物理性能:粘度、固体含量、密度、表面张力等
光学性能:透光率、折射率、感光波长范围(如g线、i线、KrF、ArF、EUV等)
感光特性:灵敏度、对比度、分辨率、曝光阈值等
缺陷分析:颗粒度、气泡、涂布均匀性、边缘粗糙度(LER)
化学组成:树脂成分、光引发剂含量、溶剂残留、金属杂质(Na、K、Fe等)
工艺适配性:显影速率、抗蚀刻性能、热稳定性、附着力等
GB/T31370-2015半导体光刻胶通用规范
GB/T26182-2010光刻胶耐化学性测试方法
SJ/T11485-2015液晶显示器用光刻胶性能要求
ASTMF723-2018光刻胶线性分辨率的测试方法
IEC61215光伏器件用光刻胶性能评估
SEMIP37-1108光刻胶金属杂质含量测试指南
JISK5600-7-5光刻胶膜厚测定方法
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咨询沟通(确定检测需求)→商定检测方案并报价(沟通测定测试方案并报价)→付款并寄样(签订委托协议书,付款并寄送样品)
→按照方案测试完成测试(试验、分析测试及电子报告确定)→寄送样品(寄送纸质版报告、发票及样品)
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